(资料图片)

金道科技融资融券信息显示，2023年5月17日融资净买入90.26万元；融资余额2351万元，较前一日增加3.99%。

融资方面，当日融资买入158.62万元，融资偿还68.36万元，融资净买入90.26万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2351万元。

金道科技融资融券交易明细（05-17）

金道科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。